arm于5月30日发布了一款全新的cpu架构。其包含x925超大核、a725大核以及a520小核（均采用最新的3nm工艺）。arm也发布了全新的gpu架构，名为immortalis系列，其中包括g925、g725和g625。其中，“x9超大核”代替了先前人们预期的代号“x5”。同时arm此次的命名似乎显示出统一数字代号的趋势，即cpu的代号和gpu的代号相互对应。对于下一代产品，我们预测其命名可能会遵循类似的规律，如x935/a735/a530等。对于了解这款新架构的详细性能特点，让我们逐一深入解析。
x9超大核拥有black hawk黑鹰的代号，配备了高达3mb的l2缓存和专门的ai加速器。据arm公布的数据，其单核性能在geekbench测试中相较于市面上的旗舰产品提升了高达36%，ai性能相较于上一代提升了惊人的46%。尽管arm设定的最高频率高达惊人的3.8ghz，但我们仍然需要观察实际产品表现，预估其ipc可能提升约16%。在能效方面，虽然峰值功耗略高于上一代产品，但其峰值性能的提升同样显著。不过要注意在实际使用场景下的情况可能会存在差异。如果要充分利用其强大的性能，那么配置将是关键。使用两颗x9超大核搭配四颗a7大核以及两颗a核的情况下其性能相较一般的旗舰机型才能有所提升。如果想要获得更高的性能提升，那么则需要采用四颗x超大核和四颗a大核的搭配方式。这在即将发布的手机处理器中已有所体现。
至于a大核的核心则是注重能效的提升。与上一代产品相比，其在能效方面提升了高达百分之二十五以上而在性能方面也有所增长相比于拥有很高的单颗大核来说 。小核部分采用的仍然是原先的性能结构体系但能效方面有所提升百分之十五左右台积电对此表示疑惑可能并未完全达到arm对工艺的期待值 。在其他数据中对比具有明显优势的不仅仅是某一领域的单一能力甚至有了令人印象深刻的多个优势也如同光线追踪能力性能的提升达到百分之五十二并且在热门游戏中能耗降低也达到了一定的比例这可以反映出此款产品的综合性能强大 。在gpu方面arm也采用了全新的命名方式其中immortalis系列包括g核心数量在十以上的g9核心数量在六到九之间的g以及核心数量在五以下的g这些配置为不同类型的游戏提供了强大的支持 。此外arm此次发布的新架构参考设计堪称强大包括两颗超大核四颗大核以及两颗小核等强大的配置无疑展现了arm对于未来技术的信心 。同时这款架构是首个采用armv9架构的cpu的首秀同时也面临着技术挑战如如何有效利用最新的工艺和新技术来提高产品的性能和效率等都需要时间去观察 。从现有的爆料来看天玑系列处理器已经预示了未来技术的发展趋势并在技术投入上做出了大胆决策期望能够在未来市场上取得显著的成功 。
